深圳聯(lián)歐攜手NEXENSOR聯(lián)合參展2024半導體設(shè)備年會
文章來源：深圳聯(lián)歐貿(mào)易有限公司 發(fā)布時間：2024-09-25 點擊量：297 次
作為韓國耐神NEXENSOR和德國MSG的中國區(qū)總代理，深圳聯(lián)歐（Euro-me）將與兩家公司共同參加在于2024年9月25~27日在無錫太湖國際博覽中心舉行的第十二屆半導體設(shè)備與核心部件展示會（CSEAC）。
CSEAC，是中國半導體設(shè)備年會暨半導體設(shè)備與核心部件展示會的簡稱，自創(chuàng)立以來，便以推動中國半導體行業(yè)發(fā)展為己任，致力于為業(yè)界搭建一個專業(yè)、高效、前沿的交流展示與合作平臺。
作為半導體行業(yè)的權(quán)威盛會，CSEAC品牌代表著高水準、專業(yè)化與國際化。每一屆年會都匯聚了國內(nèi)外頂尖的半導體制造、封測、設(shè)備與核心部件、材料供應商等科研機構(gòu)及行業(yè)專家，共同探討半導體行業(yè)的最新技術(shù)、市場趨勢與發(fā)展機遇。
我們的展位號是C1-77。
韓國耐神CEO將在此次展會進行專題演講（專題一：2024半導體設(shè)備與核心部件配套新進展論壇），介紹先進封裝最新的3D光學檢測技術(shù)和方案，時間是9月25日下午16：10~16：30。
此次展會上，我們將展出韓國耐神公司應用于半導體和顯示屏行業(yè)最新的檢測技術(shù)：
1. 為半導體先進封裝工業(yè)提供3D光學測量整體解決方案。
2. 白光干涉掃描傳感器- 測量速度僅需1秒，Z向重復精度10nm，可集成在設(shè)備中用于批量檢測。
3. 干涉法厚度/位移傳感器- 使用近紅外干涉法，單探頭可測量厚度/位移，適用于晶圓測厚等應用。
期待眾多新老客戶和朋友來訪我們的展位，蒞臨指導，探討合作！
展出產(chǎn)品：
3D光學測量整體解決方案 3D掃描干涉顯微鏡
干涉法厚度/位移傳感器
此外，我司還將展出德國MSG自動對焦傳感器。德國MSG自動對焦傳感器應用于面板、玻璃等缺陷檢測中，適用于TFT-LCD，OLED，Micro/MiniLED等各種產(chǎn)品。
歡迎新老朋友來我司展位參觀和洽談！
如您對韓國耐神和MSG相關(guān)產(chǎn)品和方案有興趣，請聯(lián)系：
Martin@euro-me.com Tel:0755-83842035 13632890602